ម៉ូឌុលផ្គត់ផ្គង់ថាមពលដំណើរការល្អ SPD-3A

1. ការបោះពុម្ពដោយមេកានិក (ការបោះពុម្ព wafer ដោយស្វ័យប្រវត្តិយ៉ាងជាក់លាក់)

2. ការឆ្លាក់ដំបូងដោយស្វ័យប្រវត្តិ (ឧបករណ៍ឆ្លាក់ដោយស្វ័យប្រវត្តិ, CPK> 1.67)

3. ការធ្វើតេស្តប៉ូឡាដោយស្វ័យប្រវត្ត (តេស្តប៉ូឡាភាពច្បាស់លាស់)

4. ការជួបប្រជុំដោយស្វ័យប្រវត្តិ (ការជួបប្រជុំគ្នាដោយស្វ័យប្រវត្តិដែលបង្កើតដោយខ្លួនឯង)

5. Soldering (ការការពារជាមួយនឹងការលាយអាសូត និងអ៊ីដ្រូសែន Vacuum Soldering)

6. ការឆ្លាក់លើកទីពីរដោយស្វ័យប្រវត្តិ (ការឆ្លាក់លើកទីពីរដោយស្វ័យប្រវត្តិជាមួយនឹងទឹកសុទ្ធ)

7. ការបិទភ្ជាប់ដោយស្វ័យប្រវត្តិ (ការបិទភ្ជាប់ឯកសណ្ឋាន & ការគណនាច្បាស់លាស់ត្រូវបានដឹងដោយឧបករណ៍បិទស្អិតដោយស្វ័យប្រវត្តិ)

8. ការធ្វើតេស្តកំដៅដោយស្វ័យប្រវត្តិ (ការជ្រើសរើសដោយស្វ័យប្រវត្តិដោយអ្នកសាកល្បងកំដៅ)

9. ការធ្វើតេស្តដោយស្វ័យប្រវត្តិ (អ្នកសាកល្បងពហុមុខងារ)